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      先進科技(惠州)有限公司芯片封裝設(shè)備三期項目位于惠州市惠城區(qū)金龍大道，總投資超過3億元人民幣，總建筑面積43246.4平方米，計劃建設(shè)廠房及接待中心各一棟。


      該項目已于2021年9月25日破土動工，合同工期330天。該項目建成后，主要生產(chǎn)半導(dǎo)體、LED\CMOS圖像傳感器等芯片封裝設(shè)備3000臺（套），新增年產(chǎn)值約5億元人民幣，主要新增裝配相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備。